CONTROL DE ACCESO
• Impacto neutro en el medio am- biente: El impacto es menos dramá- tico que el del PVC. La combustión del policarbonato produce dióxido de carbono y agua, y no se generan gases tóxicos.
La combinación de estas propiedades
únicas ha transformado al policarbonato en el material escogido para los progra- mas de identificación a gran escala en el sector de identificación de gobierno, in- cluidos los programas de identificación nacionales, pasaportes electrónicos y licencias de conducir.
OPTIMIZACIÓN DE TARJETAS INTELIGENTES DE ÚLTIMA GENERACIÓN
Una suposición central sobre el policar- bonato es que después de la laminación de la tarjeta, ésta se convierte en un trozo monolítico de policarbonato. Sin embargo, en los documentos RFID sin contacto, esta suposición no ocurre. La tarjeta contiene sistemas electrónicos que están rodeados por y derretidos en el plástico. Se sabe que las inclusio- nes —por ejemplo, materiales extraños como los chips de IC— en plásticos cau- san estrés, ya que crean áreas de debili- dad material que suelen ser puntos de ini- cio para la descomposición del material. En otras áreas de la industria del
plástico, dichas inclusiones se evitan en la medida de lo posible. Cualquier cavi- dad o inclusión que sea indispensable se redondea en las esquinas o se desplaza a un área del plástico donde se pueda es- perar que cause el menor estrés, o bien se toman otras medidas. Tales prácticas no se usan en la producción de las tarje- tas de policarbonato estándar. (Ver ima- gen 1)
Como consecuencia, el policarbo-
nato comienza a agrietarse alrededor del módulo de IC pues envejece con el tiempo y, también, como resultado de una diferencia significativa en los coefi- cientes termomecánicos entre el módu- lo de IC y el policarbonato. De hecho, las tarjetas de policarbo-
nato están bajo un alto estrés desde el principio. Después de la laminación, este material se encuentra bajo una ex- trema tensión alrededor del módulo de IC, y cualquier tensión térmica o mecá- nica puede ejercer un impacto destruc- tivo en las tarjetas. Por lo tanto, cuando las tarjetas están sujetas a estrés me- cánico como el desgaste cotidiano, se libera tensión en forma de pequeñas micro grietas en el policarbonato que rodea al módulo de IC (el cual consta principalmente de un marco metálico y una tapa de resina o cubierta que pro- tegen al chip). Las microgrietas suelen ser invisibles
a la inspección óptica, y continuarán progresando sin ser detectadas dentro de las tarjetas, migrando desde el área del módulo hasta la superficie de la tar- jeta. Este proceso desestabiliza la cre- dencial con el tiempo y contribuye a su envejecimiento prematuro. Las grietas también se pueden acelerar a causa de una tensión mecánica como dobladuras y torceduras que ocurren naturalmente durante la vida útil de la tarjeta.
FUNCIÓN DE PREVENCIÓN DE GRIETAS: UNA SOLUCIÓN TIPO “BOLSA DE AIRE”
Chip de IC Antena
HID Global ha estado trabajando para abordar la causa y prevención de las mi- cro grietas a fin de restablecer la prome- sa plena de las tarjetas de policarbonato, incluidas su extraordinaria confiabilidad y la vida útil deseada de hasta 10 años. Durante el transcurso de casi tres años, R&D de HID Global trabajó para desa- rrollar y patentar una nueva “función de prevención de grietas” (CPF, por sus si- glas en inglés) que impide el desarrollo y la aparición de microhendiduras. Los expertos en materiales y fabri-
Tarjeta inteligente sin contacto
cación se centraron inicialmente en de- terminar dónde se originan las grietas (una tarea desafiante, ya que el material opaco de la tarjeta y la construcción en capas alrededor de los chips RFID ocul- tan la existencia de grietas potenciales) y además tuvieron que comprender cómo y por qué se propagaban. La proximidad a los laboratorios de
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pruebas, incluidos los que simulan el en- vejecimiento, de un fabricante semicon- ductor local para aplicaciones automo-
trices, también demostró ser benéfico puesto que la durabilidad en un entorno hostil es una característica clave en toda aplicación automotriz. La solución lograda después de
vastas experimentaciones y pruebas, involucra la creación de un colchón al- rededor del chip. Si bien abordó el pro- blema de las hendiduras que requería la adición de una capa más de material dentro de la tarjeta, el resultado presen- tó nuevos desafíos. Se requirió mayor experimentación para producir una cre- dencial que pudiera incorporar la CPF, y a la vez cumplir con las estrictas normas internacionales que limitan el tamaño y el grosor de las tarjetas de identificación electrónicas de lectura automática. En el proceso de desarrollo, se consumie- ron casi 100 kg de material ceFLEX. Se trata de una cantidad significativa, dado que una tarjeta pesa únicamente cinco gramos. Las primeras credenciales en conte-
ner la función de CPF se implementaron inicialmente en 2008 en un importante programa europeo de tarjetas de identi- ficación electrónica. Originalmente de- sarrollado para tarjetas de policarbona- to que contienen chips RFID, el proceso de prevención de grietas se ha adaptado más recientemente para satisfacer los requisitos especiales de los pasaportes electrónicos. Luego de la implementación exito-
sa de las credenciales de policarbonato en todo el mundo, dicho material ya se está usando cada vez más para páginas de datos de pasaportes, y HID Global ha adaptado también la prevención de grietas para este propósito.
¿CÓMO FUNCIONA LA CPF?
La función de prevención de grietas es parte de la incrustación RFID de la tar- jeta, la cual sirve a toda la industria ya que acerca las ventajas de evitar hendi- duras a todos los fabricantes de tarjetas de policarbonato. La tecnología antigrietas protege al
policarbonato y al módulo de IC, dado que se implementa de manera efectiva como una bolsa de aire. En un paso cer- cano al final del proceso de fabricación de la tarjeta, justo antes de la lamina- ción, se construye la “bolsa de aire” de la CPF dentro de los papeles. La CPF desarrolla su función sólo en conexión con el proceso de laminación apropia- do. El perfil de temperatura uniforme y vacío necesarios son provistos por los sistemas profesionales de laminación a gran escala.
Foto: HID Global
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