nullB nullmnulle nullenullration
systems are particularly dinullult tnull sectinulln nullith nullther sample
preparatinulln methnullds nullecause they nullnullen cnullntain ceramicnull
pnulllymernull and metallic thin nulllms stacnulled tetnull her. null ugh the
nullhadnullnullnullnull techninulluenull it is psinull nullle tnull crs-snull ectinulln nullhnullle
devicesnull including the pnulllymer layersnull nullith minimal nullnulltime.
nulligure 4 shnullnull the crsnull sectinulln nullnull an as-prepared nullrganic light
emitting dinullde (nullnullnull device sectinullned using the nullhadnullnullnullnull
techninullue.
Discnullsion
nulln the case nullnull the nulllnullcnull cnullpnulllymernull the nullrientatinulln nullnull
the tnullnull pnulllymer phases nullith respect tnull the nulli sutnull rate can
nulle clearly seen (nulligure 2c). nulln the case nullnull the nullnullnull nulle nullere
anullle tnull clearly image the dinullerent pnulllymer phasesnull nullithnullut
stainingnull using mass-thicnullness cnullntrast in the nullnull (nulligure 4).
nulllthnullugh it is dinullult tnull prepare site-specinull samples nullith the
nullhadnullnullnullnull methnulldnull the nullhadnullnullnullnull methnulld has signinullant
advantages nullnullr crs-snull ectinullning snullnull nulllms nulln hard sutnull rates as
nullppnulled tnull the alternative nullnull milling strategies (nullnullr enullmplenull
nullnullnull nullar nullr nullinullnullutnull. nulle nullhadnullnullnullnull methnulld renulluires nnull
Fignullenullnull Tnull imanull null00nullnullonullan nullnic null nullnullt nullittinnullnullode nullnullnull device
crossnullectioned nulltnulltnull nulladonullnullB metnulld. In tnulls case, tnull metnulld nulls used
sacrinullial layer tnull prnulltect the snullnull nulllm nullecause the hard
to section tnullounull multinulle dissimilar materials nulltnullut tnull use onulla sacrinullial sutnull rate prnullvides this prnulltectinulln. nullnullrenullvernull nully mechanically
otection null lanullrnullnullass substrate, Indium Tin nullide nullTnull anode, nulllnuller active
lanullrs nullnullnullnullnull and nullnull, and tnull Al catnullde.
thinning an nullrganic electrnullnic device prinullr tnull nullnull sectinullningnull
a nullnull sample can nulle prepared in a matter nullnull hnullursnull and it is
nulle miniminulld nully restricting the inulln nulleam current tnull nullelnullnull 100
psinull nullle tnull generate a crs-snull ectinullnal nullnull image nullnull specimens
pnull nullnullr the null-nullenull null inulln nulleam.
nullnull
linulle the nullnullnull in under a daynull start tnull nullish.
Shadow-FIB nullfectiveness
Conclnullion
nullnullnull nulle nullere ready tnull test the enullectiveness nullnull the
nulle have shnullnulln a highly enullective prnullcedure nullnullr
nullhadnullnullnullnull methnulld nullnullr manulling crs-snull ectinullnal samples nullnull snullnull
crs-snull ectinullning snullnull thin nulllms nulln hard sutnull rates. nully using the
thin nulllms nulln hard sutnull rates. nullirstnull nulle prepared crs-snull ectinullnal
shadnullnullnullnull methnulld and limiting the current nullnull the nullnull during
nullnull samples nullnull nulllnullcnull cnullpnulllymer thin nulllms nulln a nulli sutnull ra
nullnull
te
preparatinulln tnull nullelnullnull 100 pnull damage tnull the pnulllymer thin nulllm
using lnullnull inulln-nulleam-current (nullelnullnull 100 pnull milling. nullnull see
nully heating snull miniminulldnull and crs-snull ectinullning cnulluld nulle readily
the nantnull ructure nullnull nulllnullcnull cnullpnulllymernull null snull selectively
achieved. snull methnulld allnullnulled us tnull crs-snull ectinulln directly the
stained nully ruthenium tetrnullnullde (nullunull
thin nulllm and the hard sutnull rate in a nullenull hnullurs and still retain
4
) nullenullnullre nullnull milling.
nullnull successnullully image the micrtnull ructure nullnull the null-nullnullnull
usenullul innullnullrmatinulln anullnullut the pnulllymer micrtnull ructure.
nulllmsnull nullptiminulltinulln nullnull the staining cnullnditinulln snull necessary. null
nnullrmal staining cnullnditinulln nullnullr the micrnulltnullmed pnulllymer snull
nullnullowledgenullnts
nullnullund tnull nulle unsuitanullle in this case nullecause the staining agents
snull research snull suppnullrted nully the nullcientinull nullser
can nullnly dinulluse intnull the nulllms nullrnullm the tnullp enullnulled surnullce.
nullacilities vnull isinulln nullnull the nullce nullnull nullasic ernull gy nullciencesnullnull.null
nulls shnullnulln in nulligure null nulle varied the staining cnullnditinullns nullrnullm
nullepartment nullnull ernull gy under nullnullntract null nullnullnullnull2-05null112null
2 hnullurs tnull 4 days and tnullnullnull nullnull images nullnull the crs-snull ectinullned
and the null.null nullepartment nullnull ernull gynulls nulluilding nullechnnulllnullies
sample. nullur results demnullnstrated that the stain nullnly dinullused
nullrnullgram and the nullatinullnal nullnergy nullechnnulllnullgy nullanullnullratnullry thrnullugh
thrnullugh the entire nulllm anuller 4 days nullnull stain dinullusinulln in an
its cnullmpetitive research and develnullpment prnullgram.
air-tight sealed nullar. nullusnull the nullhadnullnullnullnull methnulld snull anullle
nullferences
tnull prnullduce cnullmparanullle images that revealed nulleatures in the
pnulllymer up tnull the pnulllymer-nulli internullce (nulligure 2c).
nullnull null nullayer et al.null MRS Bulletin null (2007) 400-407.
nulle nullhadnullnullnullnull methnulld snull then applied tnull a practical
nullnull null nullelnull et al.null Microsc Microanal 11 (2005) 8null.
micrnullelectrnullnic device. nullnull investigate the degradatinulln nullnull
nullnull null nullnulllnullert and null nullinnullrnull MRS Bulletin null (2007) null9-null5.
nullrganic materials nullithin a device via nullnull a crs-snull ectinulln
nullnull null nullarnull et al.null AdnullMater 21 (2009) 20null
revealing all layers is renulluired. ganull nic electrnullnic thin nulllm
nullnull nullvenuller null www.microscopy-today.com 23
Page 1  |  Page 2  |  Page 3  |  Page 4  |  Page 5  |  Page 6  |  Page 7  |  Page 8  |  Page 9  |  Page 10  |  Page 11  |  Page 12  |  Page 13  |  Page 14  |  Page 15  |  Page 16  |  Page 17  |  Page 18  |  Page 19  |  Page 20  |  Page 21  |  Page 22  |  Page 23  |  Page 24  |  Page 25  |  Page 26  |  Page 27  |  Page 28  |  Page 29  |  Page 30  |  Page 31  |  Page 32  |  Page 33  |  Page 34  |  Page 35  |  Page 36  |  Page 37  |  Page 38  |  Page 39  |  Page 40  |  Page 41  |  Page 42  |  Page 43  |  Page 44  |  Page 45  |  Page 46  |  Page 47  |  Page 48  |  Page 49  |  Page 50  |  Page 51  |  Page 52  |  Page 53  |  Page 54  |  Page 55  |  Page 56  |  Page 57  |  Page 58  |  Page 59  |  Page 60  |  Page 61  |  Page 62  |  Page 63  |  Page 64  |  Page 65  |  Page 66  |  Page 67  |  Page 68