Hochleistungsfähige 5G-Steckverbinder von Samtec


Das Herzstück eines jeden 5G-fähigen Geräts ist die mmWave-Silizium-IC zum Senden und Empfangen von Daten. Bei der 5G-Systementwicklung werden mehrere Entwicklungsboards für die HF-Signalkette und Digital- ICs miteinander verknüpft, um die Endanwendungen modellieren.


Systemtests von 5G-Systemen der nächsten Generation müssen Sub-6-GHz- und mmWave-Funklösungen validieren, die Regierungs-, Industrie- und Carrier- Standards unterstützen.


Das breite Angebot von Samtec und sein Know-how im Bereich Hochleistungs-Steckverbinder ermöglichen das Prototyping von 5G-Systemen und die Verknüpfung von Test- und Messgeräten gleichermaßen.


Samtec


PRÄZISIONS-HF-STECKVERBINDER


Zunehmend komplexere Systeme mit immer größeren Bandbreiten und geringerem Platzangebot haben Samtec dazu veranlasst, sein Angebot an Präzisions-HF- Steckverbindern kontinuierlich auszubauen.


• Entwicklung, Fertigung und Montage von HF-Lösungen


• Kabel- und Leiterplatten-Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen


• Steckverbinder bis 110 GHz • Vollständige Kabelbaugruppen bis 70 GHz


DIFFERENTIELLE ANSCHLUSSKARTE FÜR ZYNQ ULTRASCALE+ RFSOC


Als Daughtercard für das Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 Evaluierungskit leitet die AES-LPA-502-G die HF- A/D- und HF-D/A-Wandlerausgänge des RFSoC-Bausteins über Samtecs hochleistungsfähigen Steckverbinder bei Trägerfrequenzen ≥20 GHz an externe Testgeräte weiter.


• Mit Samtecs LP-Array™-Highspeed-Steckverbinder mit geringer Bauhöhe für RFMC-Träger und Daughtercards


• 8 D/A- und 8 A/D-Wandler werden an HF- Steckverbinder geführt


• 4 Paare externer Eingangstakte für A/D-Wandler werden an HF-Steckverbinder geführt


• 2 Paare externer Eingangstakte für D/A-Wandler werden an HF-Steckverbinder geführt


• Für Samtecs schraubbaren, geraden SMA-Stecker RSP- 208784-01


KOMPAKTE HIGHSPEED-MEZZANIN-KONTAKTSTECKER ACCELERATE®


Das innovative Design bietet Hunderte von I/Os auf engstem Raum und gleichzeitig eine hohe Signalintegrität bei PAM4-Datenraten von 56 GBit/s.


• Hochkompakt mit bis zu 400 I/Os • Sehr flach mit 5 mm Bauhöhe


• Offenes Anschlussfeld für optimale Flexibilität beim Routing und bei der Erdung


• Unterstützt PAM4-Anwendungen mit 56 GBit/s


• Rugged-Edge-Rate®-Kontakte für Highspeed- Übertragung und viele Steckzyklen


Weitere Informationen unter avnet-abacus.eu/samtec 12


• Vertikale Integration ermöglicht umfassenden Kundendienst und Design-In-Support


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