This page contains a Flash digital edition of a book.
INTERCONNESSIONE


Connettività innovativa per le applicazioni critiche


Molex® ha recentemente lanciato la soluzione d’interconnessione rinforzata VITA 66.1 per backplane ottico MT, dedicata alle applicazioni ad alta densità in campo aerospaziale e difesa nonché ai sistemi embedded commerciali. Pienamente compatibile con le specifiche dello standard 66.1 ratificato da ANSI, la compatta soluzione d’interconnessione VITA 66.1 per backplane ottico MT assicura ai progettisti di sistemi VPX per ambienti difficili un livello di semplicità ottimale in termini di design e funzionalità. I sistemi informatici embedded più esigenti destinati alle applicazioni del settore


difesa e alle applicazioni commerciali si basano sul rispetto rigoroso della conformità VPX. A fronte di dimensioni più contenute, chassis e schede devono essere facilmente accessibili per le manutenzioni sul campo. Basate su un design ghiera-carrier MT innovativo, le interconnessioni VITA 66.1


riducono i tempi e i costi associati a installazione e manutenzione, consentendo di effettuare interventi sul campo senza necessità di utensili, anche in presenza di sistemi densamente popolati. Il nuovo sistema d’interconnessione VITA 66.1 per backplane ottico MT di Molex


soddisfa i requisiti definiti nell’ambito di VITA 66.0 per i collegamenti ciechi in fibra ottica usati con backplane e moduli plug-in VITA 46. Disponibile in versioni a 8, 12 o 24 fibre standard monomodo o multimodo e con ghiera MT VersaBeam™ (fascio espanso) per una maggiore flessibilità di progettazione, l’interconnessione VITA 66.1 dispone di un alloggiamento di alluminio resistente alle temperature estreme (da -50 a +105 °


C),


nonché a urti e vibrazioni. Gli alloggiamenti in alluminio anodizzato offrono una soluzione robusta utilizzabile


nello spazio sulle schede VPX previsto dallo standard o autonomamente al di fuori dell’architettura VPX. Un altro recente annuncio riguarda l’integrazione di una serie di tecnologie


complementari per creare dei cablaggi RF/microonde basati sui conduttori coassiali flessibili Temp-Flex® di Molex. La società offre una vasta gamma di connettori per realizzare dei cablaggi destinati a varie applicazioni di fascia alta nel settore aerospaziale e della difesa. Il cavo Temp-Flex di Molex viene fornito a livello standard con conduttori placcati


in argento, dielettrico FEP, doppia schermatura e guaina FEP. I cavi standard a bassa perdita utilizzano un robusto dielettrico FEP proprietario a bassa perdita dielettrica con il 70% di velocità di propagazione (VOP). I cavi a bassissima perdita utilizzano invece una esclusiva configurazione aria-core con VOP fino all’ 87%. Il diametro sulla schermatura è paragonabile alle dimensioni delle soluzioni semi-rigide standard. Le opzioni di connessione disponibili includono SMA, 2,92 mm, SMP, SMPM e molte altre.


CaratteristiChe e vantaggi inCludono: » efficacia della schermatura: 100dB o superiore » costruzione isolamento e rivestimento in FEP » ampio spettro di temperature d’esercizio » ampia gamma di tipi di connettore supportati.


Questi prodotti offrono un’alternativa flessibile ai cablaggi coassiali semi-rigidi. Il cavo solid-core a bassa perdita è adatto ai connettori semi-rigidi standard.


Per approfondimenti: avnet-abacus.eu/molex Cablaggio coassiale RF ad alte prestazioni Cavo coassiale microonde a bassa perdita Temp-Flex®


Sistema di interconnessione rinforzato per backplane ottico MT VITA 66.1


Cavo coassiale microonde a bassissima perdita Temp-Flex®


Cablaggio coassiale RF ad alte prestazioni


7


Focus magazine – numero 18


Page 1  |  Page 2  |  Page 3  |  Page 4  |  Page 5  |  Page 6  |  Page 7  |  Page 8  |  Page 9  |  Page 10  |  Page 11  |  Page 12  |  Page 13  |  Page 14  |  Page 15  |  Page 16